让每个镜头,都记录精彩业界曾经流传着很多关于海思的故事，其中一个比较有意思的：任总拍板成立海思之初，他给整个团队定下了两个目标，一是实现营收超30亿，二是员工突破3000人。毫无疑问，这2个目标已经实现，目前海思约有7000名员工，2018年营收也超过500亿。
说起麒麟芯片，那必定要说设计它的公司海思。海思是华为的全资子公司，1991年，华为成立的ASIC设计中心，可看作是海思的前身。ASIC设计中心主要是为华为通信设备设计芯片，经过多年积累和创新，华为在通信方面的技术和专利获得长足的发展，这也是华为在运营商市场驰骋的竞争力所在。
在2000年前后，世界逐步开始进入到3G时代，而华为也顺应当时欧洲运营商的要求，欲逐步推出3G网络的芯片，因此在2004年便成立了海思半导体公司。由于欧洲当时是主推WCDMA，因此华为的重点也放在上面。
由于在通信技术方面的累积和与运营商的深度合作，搭载海思3G芯片的上网在全球范围内获得成功，先后进入了沃达丰、德国电信、法国电信、NTT DoCoMo等全球顶级运营商，销量累计近1亿片。这是一个怎样的成绩?那就是华为海思与当年的3G芯片领域的巨头高通各占了一半的市场份额。在通信领域的深厚积累，似乎也顺利成章地给予后续海思进一步推动应用处理器发展提供了动力。
毋庸置疑，华为在高端手机领域已经站稳了脚步，现在每年的P系列和Mate系列的更新都必然是业界和手机市场的大事。在华为手机高歌猛进的同时，不要忘记了麒麟芯片也在茁壮成长。有人说是麒麟芯片成就了华为手机，可是也正是华为手机的强劲收入给予了麒麟芯片继续进化的研发资本和动力，两者实际是相辅相成。
华为中高端智能手机能达到今天成就有很多因素，但是其中麒麟芯片的崛起和成长是关键的。这颗小小的麒麟芯从诞生之初再到今天成为手机移动设备的主流旗舰芯片之选，当中经历了很多。
高端市场领域需要自研芯片这个敲门砖
根据最2019第三季IDC报告显示，苹果在智能手机销量上依然落后于中国的华为，苹果排在第三，华为第二，三星第一。
可以看到，前三的位置上已经基本牢牢被三星、苹果、华为所巩固，然而他们三者都有一个共通的地方，那就是各自都拥有自研芯片的能力。虽然说现在手机产业已经十分成熟，要做一部像样的手机出来实际并不是难事，但是要做得好，同时要在这个同质化的市场做出差异性，芯片便是其中一个重要的标识，同时也是企业研发技术实力的象征，也是市场营销的重要筹码。
三星一直有自研处理器的惊艳，Exynos系列的芯片是市场高性能的代表;苹果从iPhone 4开始便搭载自家的A系列芯片，直到现在iPhone 11搭载的A13，已经历经了8代的进化;华为刚开始为人所知的应该是2012年推出的K3V2芯片，首次在自家旗舰D2P2Mate1等机型上使用，直到2019年，麒麟990也才面世，也是首款集成5G SOC芯片。
但是笔者认为麒麟芯片真正出色是在970开始的，如果要用一句话来评价一下麒麟970，我们可能会说：“业界第一个真正意义上的手机AI处理器。”。没错，麒麟970就是这样一款具有前瞻性的芯片，它在2017年9月的IFA展会上正式发布。
麒麟前几代产品和竞争对手相比，在各方面都各有胜负，而到了这一代，麒麟970不但继承了前作的所有领先技术，同时开启了属于自己的一个AI时代。麒麟970采用了业界最先进的工艺，内置 4 个用于处理重负载任务的 Cortex A73 核心，4 个 Cortex A53 核心，同样是big.LITTLE架构，采用了最新的台积电10nm的制造工艺。GPU 则为全新一代具有 12 个核心的 Mali-G72 MP12，所有参数都达到了旗舰产品的级别。
实际要加入这个NPU，要克服的困难还不少。要在移动端芯片加入AI处理的NPU单元，并不像在桌面和服务器芯片加入那么简单，它需要考量芯片SoC的面积还有移动端的功耗。
通过台积电10nm的工艺，其让同样面积(10×10 毫米)下晶体管数量提升到了 55 亿个，为 AI 计算单元让出了空间，同时在很小的面积下提升了芯片的计算性能。
当然只有硬件模块还不足够，在应用层面，为了让NPU真正做到商用还需要做大量研究和测试，同时在结构上也要协调好NPU与其他芯片内的单元的协作，所以当中的挑战有多大是不言而喻。
幸好华为海思在AI应用上已经提早了布局，开放端口给开发者来匹配调用麒麟 970 的AI接口，目前麒麟 970 的AI慧眼拍照、AI语音、AI随行翻译已经能够在手机上体验到，而且还在进一步增长中。同时又有着自有手机品牌的优势，对于AI性能的运用也将更加灵活。华为在技术创新中和行业资源整合中走在了前面。
除了AI方面，麒麟970在ISP拍照方面也是值得一提。在麒麟970上，自研双摄ISP技术已经升级到第三代。在麒麟970的研发过程中，包括拍照处理响应时间、对焦、运动检测、曝光策略等全流程进行了深入优化。新一代的ISP性能得到了显著改善，吞吐量提升25%，使得整个拍照的综合响应时间缩短了30%，用户从按下快门到最终成像的时间大大缩短。
直到现在麒麟990 5G领先高通集成SOC，目前高能高端8系估计得3月左右才商用，而更别说苹果需要秋季发布了，华为在研发速度上不断给人惊喜，相信不久后在GPU方面也能有质的飞越。
海思半导体在2018年也已经实现营收销售额达501.18亿元，而且增长是半导体行业排名最高幅度的。当然你了解的海思也不仅仅只有麒麟芯片：
华为手机芯片：麒麟
华为基带芯片：巴龙
华为服务器芯片：鲲鹏
华为服务器平台：泰山
华为路由器芯片：凌霄
华为首款5G芯片：天罡
华为人工智能芯片：昇腾
华为操作系统：鸿蒙
华为智慧屏芯片：鸿鹄
当然华为手机上还有很多大大小小的零件也是海思提供，基本上主要硬件都是华为自研的芯片。
因为华为海思在各个行业都取得了突破性的进展，根据目前的市场调查，华为已经成为了全球前十五名的半导体企业之一，华为在营业收入方面，增速很快，同时在市场排名方面，华为已经从去年的第25名变成现在的第14名，华为的芯片设计实力也很强大，这个方面的增长速度也很快，这样的增长速度，也让华为成为了一个明星企业。